光電催化的基本原理涉及光輻照與電解液接觸的半導體表面所產(chǎn)生的光生電子-空穴對在半導體/電解液界面電場的作用下與溶液中離子發(fā)生的氧化還原反應。以下是該原理的詳細解釋：

　　一、光吸收和電子激發(fā)

　　當光照射到半導體材料時，光子的能量被半導體材料吸收，使得材料中的電子獲得足夠的能量，從價帶躍遷到導帶，并在價帶中留下等量的空穴。這個過程產(chǎn)生了電子-空穴對，為后續(xù)的氧化還原反應提供了必要的反應物。

　　二、電荷分離和遷移

　　在半導體內(nèi)部，電子和空穴容易復合，但通過材料設計或在半導體表面施加外部電場，可以有效地將電子和空穴分離，防止它們重新結合。分離后的電子和空穴會遷移到催化劑的表面，為與吸附在表面的反應物發(fā)生氧化還原反應做好準備。

　　三、反應活性位點

　　半導體材料的表面具有催化活性位點，這些位點可以吸附反應物分子，如水、有機污染物等。吸附在表面的分子與電子或空穴相互作用，參與氧化還原反應。

　　四、氧化還原反應

　　在催化劑表面，光生電子和空穴分別作為還原劑和氧化劑參與反應。例如，在水分解反應中，電子還原水生成氫氣，空穴氧化水生成氧氣。在有機污染物降解中，空穴可以氧化有機分子，而電子則與溶解氧或其他氧化劑反應，完成整個氧化還原循環(huán)。

　　光電催化技術通過利用光能激發(fā)半導體材料產(chǎn)生電子-空穴對，并驅(qū)動氧化還原反應，實現(xiàn)了對太陽能的有效利用和化學反應的催化。這一技術不僅具有高效、綠色、可持續(xù)的特點，還在環(huán)境保護、能源轉換和工業(yè)化工等領域顯示出巨大潛力。